散熱設計中，熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM）負責填補發熱元件與散熱器之間的微小空隙。選錯材料，再好的散熱器也發揮不了效果。以下整理三類常見 TIM 的特性與適用場景。
導熱墊片（Thermal Pads）
- 優點：厚度選擇多（0.5 mm 起），可填補較大間隙；組裝簡單、可重工。
- 注意：需要足夠的組裝壓力才能達到標稱熱阻；高導熱係數的墊片通常較硬。
- 適合：元件高度不一的板卡、需要電氣絕緣、量產組裝線。
相變材料（Phase Change Material）
- 優點：常溫為固態、易於組裝；達到工作溫度後軟化流動，接觸熱阻接近導熱膏。
- 注意：需要一次「燒機」讓材料完成相變與填充；不適合大間隙。
- 適合：CPU/GPU、功率模組等高熱流密度且介面平整的應用。
導熱膏與導熱膠（Grease / Paste / Glue）
- 優點：接觸熱阻最低，薄塗即可。
- 注意：長期使用可能乾裂或泵出（pump-out），量產塗佈需要製程控制。
- 適合：介面極平整、追求極致熱阻的應用；導熱膠則適合不便鎖固的小型散熱器。
選型時請提供的資訊
- 元件與散熱器之間的間隙範圍與公差
- 發熱功率與目標溫度
- 組裝壓力與是否需要電氣絕緣
- 工作溫度範圍與產品壽命需求
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