關於 AMEC Thermasol
AMEC Thermasol 成立於 2005 年,為英國 MEC 集團旗下的產品事業部,專注於電子產品的熱管理材料,產品線涵蓋微孔陶瓷散熱片、導熱膠帶、扁平鋁熱管、圓形銅熱管與脈動熱管、相變材料、導熱墊片、導熱薄膜、導熱膠、導熱油脂/導熱膏以及導熱泥。公司於成立同年即取得 ISO 9001 認證,並有多條產品線符合 ISO/TS 16949 汽車品質標準與 RBA(責任商業聯盟)要求。
產品由英國總部(Great Yarmouth, Norfolk)出貨,支援全球主要城市的快遞與經濟型物流,小量樣品亦可透過 Farnell 與 Digi-Key 等代理商取得。多數材料皆符合 RoHS 3、REACH SVHC 與無鹵素規範,並提供 SDS 文件、客製尺寸/形狀模切,以及背膠、玻纖補強等選項,可配合量產與自動化點膠製程需求。
AMEC Thermasol 亦提供完整的技術文件,包括產品規格書、電子型錄、白皮書、應用範例與案例研究,協助工程師針對 AI 資料中心、GPU、車用電子、儲能電池、5G 通訊、LED 照明與消費性電子等應用,選擇合適的熱介面材料(TIM)。
產品分類 · 9
01陶瓷散熱片Heatsinks微孔陶瓷散熱片提供遠大於傳統銅、鋁散熱片的表面積,即使陶瓷本身熱阻較高,微孔結構仍可帶來優異的散熱與熱對流效果,且不導電、無天線效應。1 個系列 02熱管Heat Pipes涵蓋 MHP 扁平鋁熱管、CHP 圓形銅熱管與 PHP 脈動熱管,藉由工作流體的相變化將熱量自熱源高效傳遞至機殼或散熱片,可取代散熱片與風扇。3 個系列 03導熱墊片Thermal Pads矽膠、無矽、碳纖維、石墨烯與氮化硼等多種導熱墊片,用於填補散熱片與電子元件之間的空氣間隙,導熱係數從 1.5 W/m·K 到 75 W/m·K 以上。5 個系列 04導熱膠帶Thermal Tape雙面壓敏導熱膠帶同時具備熱介面材料與機械固定功能,可服貼填補不平整表面,常用於將散熱片固定於 LED、LCD 與 PCB 元件上。2 個系列 05相變材料Phase Change MaterialMPC 系列相變導熱片在常溫為固態便於安裝,達工作溫度後軟化為液態,比傳統導熱墊片更有效填補表面微間隙,導熱係數 3.0~6.0 W/m·K。3 個系列 06導熱膠Thermal Conductive Adhesive以矽樹脂為主的單組分導熱膠,兼具優異導熱與黏接性能,可取代螺絲與墊圈,並適用於自動點膠的大量生產。1 個系列 07導熱薄膜Thermal Conductive Films包含矽基與無矽導熱薄膜以及 400 W/m·K 的碳塗層銅箔,超薄外形適合狹小空間,在發熱元件與散熱片之間建立良好的導熱路徑。4 個系列 08導熱油脂與導熱膏Thermal Grease and Paste高濃度金屬氧化物填充的矽基導熱油脂與導熱膏,用於填補熱源與散熱片之間的微間隙,導熱係數最高 6.5 W/m·K,易於塗佈。2 個系列 09導熱泥Thermal Putty介於液態與固態之間的導熱泥,高度服貼可填補不規則間隙與大公差,可返工重複使用並適用自動點膠設備,提供矽膠與無矽兩種配方。2 個系列
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