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微孔陶瓷散熱片(MPC/FCH 陶瓷系列)
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微孔陶瓷散熱片(MPC/FCH 陶瓷系列)

Ceramic Heatsinks (MPC & FCH Ceramic Series)

  • MPC

微孔陶瓷散熱片的表面積較傳統金屬散熱片大 30%,不導電、無天線效應,重量輕且耐腐蝕,適合 5W 以下低功率應用。

  • 01微孔結構,表面積較傳統金屬散熱片大 30%
  • 02不導電、無天線效應,不產生 EMI
  • 03薄型輕量,重量較鋁輕約 30%
  • 04抗氧化、耐腐蝕,適用嚴苛環境
  • 05可選附導熱膠帶;MPC 系列提供平面與波浪型

資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。

產品說明

微孔陶瓷散熱片(MPCHS)的結構提供遠大於傳統銅、鋁散熱片的接觸空氣表面積(約多 30%),具備優異的熱輻射與熱對流特性,散熱速度優於金屬散熱片。MPC 系列為平板式,並有平面與波浪型可選;FCH 系列則加上鰭片,表面積與可承受功率再進一步提升。

陶瓷材質不導電、無天線效應(不產生 EMI),可省去絕緣片並避免短路;重量較鋁輕約 30%、外形更薄,並具抗氧化與耐腐蝕特性,適用於嚴苛環境與狹小機構。

由於陶瓷的導熱係數與熱容量低於金屬,本產品較適合 5W 以下、以散熱擴散為優先的低功率應用,建議搭配風扇或薄型金屬導熱塊使用,可選配導熱膠帶出貨。小量可透過 Farnell 與 Digi-Key 購買。

產品特點

  • 01微孔結構,表面積較傳統金屬散熱片大 30%
  • 02不導電、無天線效應,不產生 EMI
  • 03薄型輕量,重量較鋁輕約 30%
  • 04抗氧化、耐腐蝕,適用嚴苛環境
  • 05可選附導熱膠帶;MPC 系列提供平面與波浪型
  • 06FCH 鰭片式提供更大表面積與更高功率承受能力

應用領域

  • LED 照明
  • 電源模組
  • 車用電子
  • 變頻器
  • 5W 以下的小型輕量電子裝置

規格摘要

Recommended power< 5 W
Surface area vs metal heatsink+30%
Weight vs aluminium~30% lighter
Electrical conductivityNon-conductive (no antenna effect)
TypesMPC flat / wave; FCH finned

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