


AMEC Thermasol陶瓷散熱片 · Heatsinks
微孔陶瓷散熱片(MPC/FCH 陶瓷系列)
Ceramic Heatsinks (MPC & FCH Ceramic Series)
- MPC
微孔陶瓷散熱片的表面積較傳統金屬散熱片大 30%,不導電、無天線效應,重量輕且耐腐蝕,適合 5W 以下低功率應用。
- 01微孔結構,表面積較傳統金屬散熱片大 30%
- 02不導電、無天線效應,不產生 EMI
- 03薄型輕量,重量較鋁輕約 30%
- 04抗氧化、耐腐蝕,適用嚴苛環境
- 05可選附導熱膠帶;MPC 系列提供平面與波浪型
技術文件 · 3
資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
微孔陶瓷散熱片(MPCHS)的結構提供遠大於傳統銅、鋁散熱片的接觸空氣表面積(約多 30%),具備優異的熱輻射與熱對流特性,散熱速度優於金屬散熱片。MPC 系列為平板式,並有平面與波浪型可選;FCH 系列則加上鰭片,表面積與可承受功率再進一步提升。
陶瓷材質不導電、無天線效應(不產生 EMI),可省去絕緣片並避免短路;重量較鋁輕約 30%、外形更薄,並具抗氧化與耐腐蝕特性,適用於嚴苛環境與狹小機構。
由於陶瓷的導熱係數與熱容量低於金屬,本產品較適合 5W 以下、以散熱擴散為優先的低功率應用,建議搭配風扇或薄型金屬導熱塊使用,可選配導熱膠帶出貨。小量可透過 Farnell 與 Digi-Key 購買。
產品特點
- 01微孔結構,表面積較傳統金屬散熱片大 30%
- 02不導電、無天線效應,不產生 EMI
- 03薄型輕量,重量較鋁輕約 30%
- 04抗氧化、耐腐蝕,適用嚴苛環境
- 05可選附導熱膠帶;MPC 系列提供平面與波浪型
- 06FCH 鰭片式提供更大表面積與更高功率承受能力
應用領域
- LED 照明
- 電源模組
- 車用電子
- 變頻器
- 5W 以下的小型輕量電子裝置
規格摘要
| Recommended power | < 5 W |
|---|---|
| Surface area vs metal heatsink | +30% |
| Weight vs aluminium | ~30% lighter |
| Electrical conductivity | Non-conductive (no antenna effect) |
| Types | MPC flat / wave; FCH finned |
週一至週五 09:00–18:00(GMT+8)+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw