AMEC Thermasol導熱膠 · Thermal Conductive Adhesive
導熱膠（TCG200 系列）
Thermal Conductive Glue (TCG200 Series)
- TCG200
單組分矽樹脂導熱膠，導熱係數 2.0 W/m·K，高黏接強度可取代螺絲與墊圈，適合自動點膠量產。
- 01單組分矽樹脂配方，室溫固化（表乾 5～10 分鐘、全乾 24 小時）
- 02導熱係數 2.0 W/m·K
- 03高黏接強度（≥1.5 MPa）、不膨脹
- 04長期耐高溫，工作溫度 -50～+200°C
- 05可搭配自動點膠設備
技術文件 · 3
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
TCG200 為以矽樹脂為主的單組分導熱膠，提供穩固的機械黏接，可省去螺絲與墊圈，進而降低產品的重量與尺寸。材料具良好穩定性與長期耐高溫特性，黏接性能高且不膨脹。
導熱膠可搭配自動點膠設備使用，是大量生產應用的理想方案，特別適合微電子的黏接，以及 PCB 板級元件與散熱片的耦合，可提供薄黏接層與優異的導熱路徑。材料可黏附於大多數塑膠與金屬，室溫下表乾 5～10 分鐘、24 小時全乾。
產品符合 RoHS 與 REACH SVHC 規範、無鹵素，並可符合 RBA 與 ISO/TS 16949 要求；提供 120ml 與 300ml 兩種管裝，保存期限 12 個月。
產品特點
- 01單組分矽樹脂配方，室溫固化（表乾 5～10 分鐘、全乾 24 小時）
- 02導熱係數 2.0 W/m·K
- 03高黏接強度（≥1.5 MPa）、不膨脹
- 04長期耐高溫，工作溫度 -50～+200°C
- 05可搭配自動點膠設備
- 06120ml 與 300ml 管裝
應用領域
- 電腦與伺服器
- 電源供應模組
- LED 模組
- 引擎控制單元（ECU）
- 微電子與 PCB 板級元件與散熱片的黏接
規格摘要
| Matrix polymer | Silicone resin |
|---|---|
| Tack free time (@25°C) | 5–10 min |
| Full cure time (@25°C) | 24 h |
| Bond strength | ≥1.5 MPa |
| Density | 2.2–2.3 g/cm³ (ASTM D792) |
| Hardness | 40–60 Shore A (ASTM D2240) |
| Dielectric strength (@AC) | 20 kV/mm |
| Volume resistivity | 3.0×10^13 Ω·cm (ASTM D257) |
| Operating temperature | -50 to +200 °C |
| Thermal conductivity | 2.0 W/m·K (ASTM D5470) |
型號範例
- TCG200
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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