AMEC Thermasol導熱油脂與導熱膏 · Thermal Grease and Paste
導熱膏（ATP 系列）
Thermal Conductive Paste (ATP Series)
- ATP
矽基導熱膏，導熱係數最高 6.5 W/m·K，分子結構可防止滲漏與揮發，確保長期可靠性並具電氣絕緣。
- 01導熱係數最高 6.50 W/m·K
- 02電氣絕緣
- 03矽基配方，分子結構防止滲漏與揮發
- 04低回彈，降低元件負載
- 05易於壓縮，吸收尺寸公差
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
ATP 系列導熱膏是消除熱源與散熱片之間空氣間隙的理想材料。其分子結構可防止滲漏與揮發，確保長期可靠性；材料具電氣絕緣特性，低回彈可降低對電子元件的負載，並易於壓縮以吸收尺寸公差。
ATP-100 為矽基配方，自家測試導熱係數達 6.5 W/m·K（熱線法 2.0 W/m·K），介電擊穿強度 5.0 kV/mm，矽氧烷 D4-10 含量低於 1 ppm，工作溫度 -40～200°C。可提供多種容量的桶裝，符合 RoHS 3、REACH SVHC 與無鹵素規範，SDS 文件可向業務團隊索取。
產品特點
- 01導熱係數最高 6.50 W/m·K
- 02電氣絕緣
- 03矽基配方，分子結構防止滲漏與揮發
- 04低回彈，降低元件負載
- 05易於壓縮，吸收尺寸公差
- 06低矽氧烷（D4-10 < 1 ppm）
應用領域
- 車用電子
- 中控顯示（CID）與引擎控制單元（ECU）
- 平板裝置
- 數位相機
- 數位看板
- 製造設備
規格摘要
| Thermal conductivity | 6.5 W/m·K (in-house test) / 2.0 W/m·K (hot wire method) |
|---|---|
| Appearance | Gray |
| Specific gravity | 2.8 |
| Hardness (cone penetration) | 51 (1/10 mm) |
| Dielectric breakdown strength | 5.0 kV/mm |
| Dielectric constant (1 MHz) | 7.0 |
| Thermal resistance @0.15 mm | 0.13 °C/W |
| Siloxane level D4-10 | < 1 ppm |
| Temperature range | -40 to 200 °C |
型號範例
- ATP-100
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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