AMEC Thermasol導熱泥 · Thermal Putty
無矽導熱泥（WTP-NS 系列）
Silicone Free Thermal Putty (WTP-NS Series)
- WTP-NS
無矽導熱泥，導熱係數 1.0～3.0 W/m·K，可返工重複使用並適用自動點膠，無矽油滲出與矽氧烷揮發。
- 01導熱係數最高 3.0 W/m·K（1.0／2.0／3.0）
- 02無矽油滲出、無矽氧烷揮發
- 03可返工、重複使用，減少廢料
- 04適用自動點膠設備，提升效率
- 05高度服貼，填補不規則間隙與大公差
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
WTP-NS 系列為無矽導熱間隙填充材，質地介於液態與固態之間。泥狀的稠度使其成為表面不規則、尺寸公差大的介面的理想解決方案，可輕易塑形以貼合各種形狀與表面，優於傳統導熱墊片。
材料一般以針筒供貨，相容於自動點膠設備，可在一次組裝作業中對多個熱源施工，降低作業與 BOM 成本，適合大量生產。導熱泥可返工、重塑並重複使用，相較傳統導熱膏與油脂具明顯優勢。
無矽配方不會滲出矽油或造成矽氧烷揮發，是對矽敏感元件的必要條件。系列提供 WTP-NS10、WTP-NS20 與 WTP-NS30 三種型號，符合 RoHS、REACH、無鹵素、ISO 16949 與 RBA 標準。
產品特點
- 01導熱係數最高 3.0 W/m·K（1.0／2.0／3.0）
- 02無矽油滲出、無矽氧烷揮發
- 03可返工、重複使用，減少廢料
- 04適用自動點膠設備，提升效率
- 05高度服貼，填補不規則間隙與大公差
- 06針筒供貨（最大 30cc 與 300cc）
應用領域
- CPU 與 GPU
- 資料中心
- 電源供應器
- 引擎控制單元（ECU）
規格摘要
| Thermal conductivity | 1.0 / 2.0 / 3.0 W/m·K (ASTM D5470) |
|---|---|
| Colour | Grey |
| Thermal impedance @30psi | 0.13 / 0.08–0.09 / 0.06–0.07 °C·in²/W |
| Flow rate (@30cc, 90psi) | 40±10 / 30±10 / 20±10 |
| Density | 2.0 / 2.5 / 3.0 g/cc |
| Outgassing | <0.5% (ASTM E595) |
| Dielectric constant (@1MHz) | 7.5 / 5.5 / 4 |
| Operating temperature | -50 to +120 °C |
| Packaging | Syringes up to 30cc and 300cc |
型號範例
- WTP-NS10
- WTP-NS20
- WTP-NS30
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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