MECEMI 接地元件 · EMI Grounding

SMD 板上接地彈片

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OG
OG-R
OGP
OGSC
OGC
OGCP

超小型 SMD 表面貼裝接地彈片與接點，多種外型可對應各種間隙，捲帶包裝適合自動化組裝。

01表面貼裝、捲帶供應，適合自動化組裝
02盒型結構防止彈片變形，耐數十萬次壓縮
03多種外型與高度，對應幾乎任何間隙
04玻璃纖維強化版本（OG-R、OGP）防止螺絲鬆脫、抗振動
05側向與垂直接點適用平行板或機殼接地

技術文件 · 8

資料來源：MEC 原廠網站。實際規格以原廠最新技術文件為準。

Kitagawa 板上彈片接點為單點接觸的表面貼裝金屬連接件，用於 PCB 的接地、屏蔽與元件連接，可防止馬達或喇叭等元件產生的 EMI 與靜電。以捲帶方式供應，適合自動化貼裝，尺寸緊湊、成本低，容易導入新設計或現有設計。OG 系列採用新式盒型結構，可防止彈片扭曲變形，能承受數十萬次壓縮循環，並提供多種尺寸與高度以對應各種間隙。

OG-R 系列為板上接地端子，具玻璃纖維強化，可防止螺絲因振動鬆脫並強化接地效能，OG-RM 為扁平省空間版本；OGP 接地板同樣以玻璃纖維強化，可保護 PCB 免受振動損傷並解決助焊劑造成的接觸不良。OGSC 側向接點與 OGSC-(T)/(B) 垂直接點適用於平行板或機殼之間無法以標準方式接地的場合，可減輕 PCB 負載；OGC 微型接地夾可支撐 PCB 上的線束，提供側向與頂部插入兩種外型；OGCP 接地夾與 OG-865028 屏蔽罩導引件專為屏蔽罩設計，多點接地可提升屏蔽效果並便於拆裝。

除網站資料外，MEC 可提供每個料號的額外測試數據與 3D 圖檔。