MEC · Marcom TW Ltd.
SMD 鐵氧體磁珠
SMD 鐵氧體磁珠 2
SMD 鐵氧體磁珠 3

SMD 鐵氧體磁珠

SMD Ferrite Beads

  • MFB M4N
  • MLB C
  • MFB-P

積層晶片型 SMD 鐵氧體磁珠,於寬頻範圍濾除高頻雜訊,含 1–6 A 高電流版本與四線陣列版本。

  • 01寬頻高頻雜訊濾除,雜訊能量以熱消散
  • 02積層晶片結構,成本低、尺寸小、可靠度高
  • 03高電流版本 DCR 低,可用於最高 10 A DC 電源線
  • 04四線陣列版本節省板面積與組裝時間
  • 05焊錫性佳、耐熱,適用波焊與回流焊

資料來源:MEC 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。

產品說明

SMD 鐵氧體磁珠為安裝於 PCB 上的被動元件,通常置於纜線或電源進入點附近,在寬廣的頻率範圍內濾除高頻雜訊;磁珠在其設計頻段內呈電阻性,將雜訊能量以熱的形式消散。積層晶片結構成本低於傳統電感或鐵氧體磁芯,尺寸小、焊錫性佳、耐熱性高,可用於波焊或回流焊,單體結構提供高可靠度與穩定效能。

高電流系列 Kitagawa MLB C 與 MEC 自有品牌 MFB-P 因直流電阻低,可用於最高 10 A DC 的電源線路,額定電流 1–6 A;MFB M4N 四線陣列磁珠將四顆 160808(0603)磁珠整合為單一封裝,縮小板面積並減少組裝時間,細間距端子適合連接器與 IC 腳位等多線路的 EMI 抑制,並可降低相鄰線路的串音。

符合 RoHS 與 REACH、無鹵,可符合 ISO/TS 16949;另有 0201(0603 公制)微型與高頻系列可供選擇。

產品特點

  • 01寬頻高頻雜訊濾除,雜訊能量以熱消散
  • 02積層晶片結構,成本低、尺寸小、可靠度高
  • 03高電流版本 DCR 低,可用於最高 10 A DC 電源線
  • 04四線陣列版本節省板面積與組裝時間
  • 05焊錫性佳、耐熱,適用波焊與回流焊
  • 06RoHS / REACH、無鹵,可符合 ISO/TS 16949

應用領域

  • 電腦、印表機與電視的高頻 EMI 抑制
  • DC 電源線與接地不穩定的電路
  • 連接器與 IC 腳位的多線路雜訊抑制
  • 車用、通訊、家電、能源管理與醫療設備

規格摘要

MFB M4N Impedance range60–1000 Ω
MFB M4N Current range50–200 mA
MLB C Impedance range30–1000 Ω
MLB C Rated current1000–6000 mA
MLB C Operating temperature-40°C to +125°C
MFB-P Impedance range11–1200 Ω
MFB-P Current rating1000–6000 mA
MFB-P DCR0.09–0.20 Ω

選型協助

提供應用場景、尺寸與環境條件,我們協助比對規格或推薦替代料。

與台灣工程窗口聯絡

聯絡我們

規格還沒確定?先跟我們聊聊。

把應用場景、尺寸、環境條件或現有料號給我們,工程窗口會從四個品牌裡挑合適的系列,安排樣品和報價。

週一至週五 09:00–18:00(GMT+8)+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw