AMEC Thermasol相變材料 · Phase Change Material
相變導熱片（MPC300 系列）
Phase Change Pad (MPC300 Series)
- MPC300
無基材的相變導熱片，導熱係數 3.0 W/m·K，常溫為固態便於安裝，達相變溫度後軟化填補表面微間隙。
- 01導熱係數 3.0 W/m·K
- 02無矽、無鹵素
- 03自然黏性，免用背膠
- 04厚度 0.13～0.5mm，可依規格模切
- 05常溫固態、易於操作
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
MPC300 為無背材、無基材的相變化熱介面片（PCM）。當材料處於液態時，可比傳統導熱墊片更有效率地填補表面的不平整；常溫下為固態，方便組裝時的操作與定位。
材料本身具自然黏性，無需額外背膠；不含矽、無鹵素，厚度 0.13～0.5mm，相變溫度 50～60°C，可依客戶規格模切供貨。符合 RoHS 3、REACH SVHC，並符合 RBA 與 ISO 16949 標準，可透過 Digi-Key 購買。
產品特點
- 01導熱係數 3.0 W/m·K
- 02無矽、無鹵素
- 03自然黏性，免用背膠
- 04厚度 0.13～0.5mm，可依規格模切
- 05常溫固態、易於操作
- 06符合 RBA 與 ISO 16949 標準
應用領域
- 桌上型電腦
- 筆記型電腦
- 伺服器
- 記憶體卡
- 積體電路
規格摘要
| Thermal conductivity | 3.0 W/m·K (ASTM D5470) |
|---|---|
| Thickness | 0.13–0.50 mm |
| Thickness tolerance | ±0.04 mm |
| Colour | Blue |
| Base material | None |
| Density | 1.97 g/cc |
| Temperature range | -20 to +125 °C |
| Phase change temperature | 50–60 °C |
| Thermal impedance @10psi | 0.08 °C·in²/W |
| Sheet size | 200 × 200 or 200 × 400 mm |
型號範例
- MPC300
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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