AMEC Thermasol相變材料 · Phase Change Material
相變導熱片（MPC600 系列）
Phase Change Pad (MPC600 Series)
- MPC600
導熱係數 6.0 W/m·K 的高效能相變導熱片，潤濕性佳、熱阻抗低，自然黏性易於操作。
- 01導熱係數 6.0 W/m·K
- 02無矽、無鹵素
- 03自然黏性、易於操作
- 04厚度 0.3mm
- 05良好潤濕性與低熱阻抗
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
MPC600 相變化熱介面片用於填補間隙並將熱量自元件傳遞至散熱片。材料具良好的潤濕（wet-out）性能與低熱阻抗，可有效排除接觸面的空氣。
材料自然黏性、易於操作，厚度 0.3mm，可依需求提供客製尺寸與形狀。無矽、無鹵素，符合 RoHS 3 與 RoHS SVHC 要求，並依 RBA 與 ISO/TS 16949 標準製造。
產品特點
- 01導熱係數 6.0 W/m·K
- 02無矽、無鹵素
- 03自然黏性、易於操作
- 04厚度 0.3mm
- 05良好潤濕性與低熱阻抗
- 06符合 RBA 與 ISO/TS 16949 標準
應用領域
- 處理器與散熱片之間的熱介面
- 伺服器與高效能運算設備
- 需要低熱阻抗的高功率密度模組
規格摘要
| Thermal conductivity | 6.0 W/m·K |
|---|---|
| Thickness | 0.3 mm |
| Compliance | RoHS 3, RoHS SVHC, halogen free, RBA, ISO/TS 16949 |
型號範例
- MPC600
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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