AMEC Thermasol相變材料 · Phase Change Material
相變導熱片（MPC300AL 系列）
Phase Change Pad (MPC300AL Series)
- MPC300AL
軟化溫度 50～65°C 的相變導熱片，導熱係數 3.0 W/m·K，無矽無鹵素，有助延長終端產品壽命。
- 01導熱係數 3.0 W/m·K
- 02軟化溫度 50～65°C
- 03無矽、無鹵素
- 04厚度 0.2～0.5mm
- 05延長終端產品壽命
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
MPC300AL 為相變化熱介面片，軟化溫度 50～65°C。當材料處於液態時，可比傳統導熱墊片更有效率地填補表面的不平整；常溫下為固態，方便組裝時的操作與定位。
材料不含矽、無鹵素，厚度 0.2～0.5mm，可有效延長終端產品的使用壽命。
產品特點
- 01導熱係數 3.0 W/m·K
- 02軟化溫度 50～65°C
- 03無矽、無鹵素
- 04厚度 0.2～0.5mm
- 05延長終端產品壽命
應用領域
- 處理器與散熱片之間的熱介面
- 桌上型電腦與筆記型電腦
- 伺服器與記憶體模組
規格摘要
| Thermal conductivity | 3.0 W/m·K |
|---|---|
| Softening temperature | 50–65 °C |
| Thickness | 0.2–0.5 mm |
型號範例
- MPC300AL
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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