

AMEC Thermasol導熱薄膜 · Thermal Conductive Films
碳塗層銅箔(CCF 系列)
Carbon Coated Copper Foil (CCF Series)
- CCF
導熱係數 400 W/m·K 的碳塗層銅箔,超薄設計在發熱元件與散熱片之間建立良好導熱路徑,可捲材或片材供貨。
- 01導熱係數 400 W/m·K
- 02超薄材料,適用狹小空間
- 03均勻碳塗層,導電與能量傳遞最佳化
- 04良好的電化學穩定性,提升產品效能與壽命
- 05可捲材或片材供貨,並可客製形狀尺寸
資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
CCF 系列碳塗層銅箔是一種導熱裝置,在發熱元件與散熱片之間形成良好的導熱路徑,並與散熱片及結構固定件(如風扇)共同組成散熱模組。
銅箔表面的均勻碳塗層提供最佳的導電性與能量傳遞,良好的電化學穩定性則有助提升產品效能與使用壽命。超薄外形特別適合狹小機構,一般以捲材供貨,亦可依需求提供客製形狀與尺寸。產品符合 RBA 與 ISO 16949 標準。
產品特點
- 01導熱係數 400 W/m·K
- 02超薄材料,適用狹小空間
- 03均勻碳塗層,導電與能量傳遞最佳化
- 04良好的電化學穩定性,提升產品效能與壽命
- 05可捲材或片材供貨,並可客製形狀尺寸
- 06符合 RBA 與 ISO 16949 標準
應用領域
- 電腦與伺服器
- LED 照明
- VR 裝置
- 平板電腦、手機與筆記型電腦
規格摘要
| Thermal conductivity | 400 W/m·K |
|---|---|
| Format | Roll or pad |
| Compliance | RBA, ISO 16949 |
週一至週五 09:00–18:00(GMT+8)+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw

