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碳塗層銅箔(CCF 系列)
碳塗層銅箔(CCF 系列) 2

碳塗層銅箔(CCF 系列)

Carbon Coated Copper Foil (CCF Series)

  • CCF

導熱係數 400 W/m·K 的碳塗層銅箔,超薄設計在發熱元件與散熱片之間建立良好導熱路徑,可捲材或片材供貨。

  • 01導熱係數 400 W/m·K
  • 02超薄材料,適用狹小空間
  • 03均勻碳塗層,導電與能量傳遞最佳化
  • 04良好的電化學穩定性,提升產品效能與壽命
  • 05可捲材或片材供貨,並可客製形狀尺寸

資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。

產品說明

CCF 系列碳塗層銅箔是一種導熱裝置,在發熱元件與散熱片之間形成良好的導熱路徑,並與散熱片及結構固定件(如風扇)共同組成散熱模組。

銅箔表面的均勻碳塗層提供最佳的導電性與能量傳遞,良好的電化學穩定性則有助提升產品效能與使用壽命。超薄外形特別適合狹小機構,一般以捲材供貨,亦可依需求提供客製形狀與尺寸。產品符合 RBA 與 ISO 16949 標準。

產品特點

  • 01導熱係數 400 W/m·K
  • 02超薄材料,適用狹小空間
  • 03均勻碳塗層,導電與能量傳遞最佳化
  • 04良好的電化學穩定性,提升產品效能與壽命
  • 05可捲材或片材供貨,並可客製形狀尺寸
  • 06符合 RBA 與 ISO 16949 標準

應用領域

  • 電腦與伺服器
  • LED 照明
  • VR 裝置
  • 平板電腦、手機與筆記型電腦

規格摘要

Thermal conductivity400 W/m·K
FormatRoll or pad
ComplianceRBA, ISO 16949

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