AMEC Thermasol導熱薄膜 · Thermal Conductive Films
導熱矽膠薄膜（W2TR 系列）
Thermal Conductive Film (W2TR Series)
- W2TR
含導熱填料與玻纖的矽基導熱薄膜，導熱係數最高 1.3 W/m·K，貼合性佳可服貼不平整表面，可選背膠。
- 01導熱係數最高 1.3 W/m·K
- 02無鹵素
- 03可選有無背膠
- 04厚度 0.23～0.45mm
- 05優異服貼性，適合不平整表面
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
W2TR 系列為矽基導熱薄膜，內含導熱填料與玻纖補強。薄膜具優異的貼合性，能服貼不平整表面，將熱量自單一元件或整片電路板導離。
厚度 0.23～0.45mm、無鹵素，可選擇有無背膠版本。
產品特點
- 01導熱係數最高 1.3 W/m·K
- 02無鹵素
- 03可選有無背膠
- 04厚度 0.23～0.45mm
- 05優異服貼性，適合不平整表面
應用領域
- 單一元件或整片電路板的散熱
- 元件與散熱片之間的絕緣導熱介面
- 需要薄型導熱層的電子組裝
規格摘要
| Thermal conductivity | Up to 1.3 W/m·K |
|---|---|
| Thickness | 0.23–0.45 mm |
| Adhesive backing | Optional |
| Halogen free | Yes |
週一至週五 09:00–18:00（GMT+8）+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw