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AMEC Thermasol · Thermal Conductive Films

導熱薄膜

包含矽基與無矽導熱薄膜以及 400 W/m·K 的碳塗層銅箔，超薄外形適合狹小空間，在發熱元件與散熱片之間建立良好的導熱路徑。

4產品系列

碳塗層銅箔（CCF 系列）
AMEC Thermasol

碳塗層銅箔（CCF 系列）

Carbon Coated Copper Foil (CCF Series)CCF

導熱係數 400 W/m·K 的碳塗層銅箔，超薄設計在發熱元件與散熱片之間建立良好導熱路徑，可捲材或片材供貨。

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AMEC Thermasol

無矽導熱薄膜（SFT 系列）

Silicone Free Thermal Conductive Film (SFT Series)SFT

以陶瓷填充聚氨酯製成的無矽導熱薄膜，導熱係數最高 6.0 W/m·K，適合對矽敏感的應用，可依客戶規格模切。

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導熱矽膠薄膜（S10F35G 系列）
AMEC Thermasol

導熱矽膠薄膜（S10F35G 系列）

Thermal Conductive Film (S10F35G Series)S10F35G

導熱係數 3.5 W/m·K 的導熱矽膠薄膜，可選玻纖補強載體，兼具高機械強度與優異電氣絕緣。

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導熱矽膠薄膜（W2TR 系列）
AMEC Thermasol

導熱矽膠薄膜（W2TR 系列）

Thermal Conductive Film (W2TR Series)W2TR

含導熱填料與玻纖的矽基導熱薄膜，導熱係數最高 1.3 W/m·K，貼合性佳可服貼不平整表面，可選背膠。

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