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無矽導熱薄膜(SFT 系列)

Silicone Free Thermal Conductive Film (SFT Series)

  • SFT

以陶瓷填充聚氨酯製成的無矽導熱薄膜,導熱係數最高 6.0 W/m·K,適合對矽敏感的應用,可依客戶規格模切。

  • 01導熱係數最高 6.0 W/m·K
  • 02無矽配方,陶瓷填充聚氨酯
  • 03可提供單面背膠
  • 04良好的電氣絕緣特性
  • 05可依客戶規格模切

資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。

產品說明

SFT 系列無矽導熱薄膜適用於對矽材料使用有疑慮的應用。薄膜採用陶瓷填充聚氨酯,具良好的電氣絕緣特性,可提供單面背膠。

產品可依客戶規格模切供貨,導熱係數最高 6.0 W/m·K。

產品特點

  • 01導熱係數最高 6.0 W/m·K
  • 02無矽配方,陶瓷填充聚氨酯
  • 03可提供單面背膠
  • 04良好的電氣絕緣特性
  • 05可依客戶規格模切

應用領域

  • 對矽敏感的電子與光學組件
  • 元件與散熱片之間的絕緣導熱介面
  • 需模切客製形狀的量產組裝

規格摘要

Thermal conductivityUp to 6.0 W/m·K
MaterialCeramic filled polyurethane (silicone free)
AdhesiveOne side (optional)

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