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AMEC Thermasol導熱薄膜 · Thermal Conductive Films
無矽導熱薄膜(SFT 系列)
Silicone Free Thermal Conductive Film (SFT Series)
- SFT
以陶瓷填充聚氨酯製成的無矽導熱薄膜,導熱係數最高 6.0 W/m·K,適合對矽敏感的應用,可依客戶規格模切。
- 01導熱係數最高 6.0 W/m·K
- 02無矽配方,陶瓷填充聚氨酯
- 03可提供單面背膠
- 04良好的電氣絕緣特性
- 05可依客戶規格模切
資料來源:AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
SFT 系列無矽導熱薄膜適用於對矽材料使用有疑慮的應用。薄膜採用陶瓷填充聚氨酯,具良好的電氣絕緣特性,可提供單面背膠。
產品可依客戶規格模切供貨,導熱係數最高 6.0 W/m·K。
產品特點
- 01導熱係數最高 6.0 W/m·K
- 02無矽配方,陶瓷填充聚氨酯
- 03可提供單面背膠
- 04良好的電氣絕緣特性
- 05可依客戶規格模切
應用領域
- 對矽敏感的電子與光學組件
- 元件與散熱片之間的絕緣導熱介面
- 需模切客製形狀的量產組裝
規格摘要
| Thermal conductivity | Up to 6.0 W/m·K |
|---|---|
| Material | Ceramic filled polyurethane (silicone free) |
| Adhesive | One side (optional) |
週一至週五 09:00–18:00(GMT+8)+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw


