AMEC Thermasol導熱薄膜 · Thermal Conductive Films
導熱矽膠薄膜（S10F35G 系列）
Thermal Conductive Film (S10F35G Series)
- S10F35G
導熱係數 3.5 W/m·K 的導熱矽膠薄膜，可選玻纖補強載體，兼具高機械強度與優異電氣絕緣。
- 01導熱係數 3.50 W/m·K
- 02可選玻纖補強載體，機械強度高
- 03厚度 0.25～0.50mm
- 04無鹵素
- 05雙面塗佈導熱填料與矽膠混合層，電氣絕緣優異
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
S10F35G 系列為導熱矽膠薄膜，可選配玻纖補強載體。載體雙面塗佈導熱填料與矽膠的混合層，能有效傳導熱量，同時提供良好的機械強度與優異的電氣絕緣特性。
薄膜厚度 0.25～0.50mm、無鹵素，並符合 RBA 與 ISO 16949 標準。
產品特點
- 01導熱係數 3.50 W/m·K
- 02可選玻纖補強載體，機械強度高
- 03厚度 0.25～0.50mm
- 04無鹵素
- 05雙面塗佈導熱填料與矽膠混合層，電氣絕緣優異
- 06符合 RBA 與 ISO 16949 標準
應用領域
- 功率元件與散熱片之間的絕緣導熱介面
- 電源模組與電源供應器
- 需要高機械強度的組裝介面
規格摘要
| Thermal conductivity | 3.50 W/m·K |
|---|---|
| Thickness | 0.25–0.50 mm |
| Carrier | Optional fibreglass reinforcement |
| Halogen free | Yes |
週一至週五 09:00–18:00（GMT+8）+886 (0)3 595 961 893 · sales@mectw.com.tw