氮化硼導熱墊片（WG-BN 系列）

WG-BN 氮化硼導熱墊片具備高導熱係數與彈性，可輕易填補發熱元件與散熱片之間的間隙，適合空間受限的熱管理設計。氮化硼填料在柔性基材中形成導熱網路，透過聲子與滲流接觸傳熱，在不犧牲介電隔離的前提下降低間隙兩側的溫差。

墊片通常由聚合物基材搭載六方氮化硼（h-BN）構成：聚合物提供彈性，h-BN 片狀填料形成連續或半連續的導熱路徑；亦可疊合背膠層或 EMI 箔以提升操作便利性。相較於金屬填充墊片，其介電特性通常更優，電偶中性可降低腐蝕風險，並具高抗腐蝕與抗氧化能力。

當一般矽膠導熱墊片無法滿足高 TDP 模組的導熱需求、而導熱膏又有污染與自動化組裝困難時，WG-BN 提供介於兩者之間的解決方案。材料符合 RoHS、REACH 與無鹵素規範，並符合 RBA 與 ISO/TS 16949 標準。