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AMEC Thermasol · Thermal Pads

導熱墊片

矽膠、無矽、碳纖維、石墨烯與氮化硼等多種導熱墊片，用於填補散熱片與電子元件之間的空氣間隙，導熱係數從 1.5 W/m·K 到 75 W/m·K 以上。

5產品系列

氮化硼導熱墊片（WG-BN 系列）
AMEC Thermasol

氮化硼導熱墊片（WG-BN 系列）

Boron Nitride Thermal Pad (WG-BN Series)WG-BN

導熱係數 16.0 W/m·K 的氮化硼導熱墊片，兼具高導熱、高介電強度與抗腐蝕特性，適合高 TDP 模組與需要電氣絕緣的介面。

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碳纖維導熱墊片（WGCF 系列）
AMEC Thermasol

碳纖維導熱墊片（WGCF 系列）

Carbon Fibre Thermal Pad (WGCF Series)WGCF

超軟碳纖維矽膠導熱墊片，導熱係數 15～45 W/m·K 共七個等級，高壓縮率可有效消除空氣間隙，適合低壓力應用。

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石墨烯導熱墊片（GTP 系列）
AMEC Thermasol

石墨烯導熱墊片（GTP 系列）

Graphene Thermal Pad (GTP Series)GTP

導熱係數 ≥75 W/m·K 的石墨烯導熱墊片，石墨烯沿縱向排列形成連續導熱網路，低壓力下即可達到低介面熱阻。

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無矽導熱墊片（WG-NS 系列）
AMEC Thermasol

無矽導熱墊片（WG-NS 系列）

Silicone Free Thermal Pads (WG-NS Series)WG-NS

不含矽氧烷的無矽導熱墊片，導熱係數 1.5～8.0 W/m·K，無矽油滲出，適合對矽敏感的電子與光學應用。

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矽膠導熱墊片（WG／ATS／G／W-TR 系列）
AMEC Thermasol

矽膠導熱墊片（WG／ATS／G／W-TR 系列）

Silicone Thermal Pads (WG, ATS, G & W-TR Series)WG

完整的矽膠導熱墊片系列，導熱係數 1.7～12.0 W/m·K、硬度 15～90 Shore 00，可選背膠與玻纖補強，並可客製形狀尺寸。

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