矽膠導熱墊片（WG／ATS／G／W-TR 系列）

Silicone Thermal Pads (WG, ATS, G & W-TR Series)

完整的矽膠導熱墊片系列，導熱係數 1.7～12.0 W/m·K、硬度 15～90 Shore 00，可選背膠與玻纖補強，並可客製形狀尺寸。

01WG 系列導熱係數最高 12.0 W/m·K，硬度 30～90 Shore 00
02G 系列最高 8.2 W/m·K，低回彈降低 PCB 與元件應力
03ATS 系列最高 5.0 W/m·K，貼合性優異
04W-TR 系列（W6TR315G／W8TR170D／W8TR500G／W10TR600A）涵蓋 1.7～6.0 W/m·K
05高溫軟化填補不平整表面，消除空氣間隙

技術文件 · 8

資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站。實際規格以原廠最新技術文件為準。

矽膠導熱墊片用於提供散熱片與電子元件之間良好的熱傳。針對不平整的表面，墊片在高溫下軟化以填補不規則表面並消除空氣間隙。AMEC Thermasol 提供多個矽膠導熱墊片系列，涵蓋不同導熱係數、硬度與價格帶。

WG 系列以極佳的柔軟度與壓縮性著稱，導熱係數最高 12.0 W/m·K（WG-40S／70S／80S／100S／120S），硬度 30～90 Shore 00，符合 RBA 與 ISO 16949 標準。G 系列低回彈，可降低 PCB 與元件的應力，導熱係數最高 8.2 W/m·K；ATS 系列貼合性優異，導熱係數最高 5.0 W/m·K。

W-TR 系列提供多種通用型號：W6TR315G（3.15 W/m·K、Shore 15 00，可加玻纖補強）、W8TR170D（1.70 W/m·K，經濟型硬質墊片）、W8TR500G（5.0 W/m·K，適合溫度變化大的環境）與 W10TR600A（6.0 W/m·K，高拉伸強度通用型）。所有系列皆可客製形狀與尺寸，並提供單面或雙面背膠。

01WG 系列導熱係數最高 12.0 W/m·K，硬度 30～90 Shore 00
02G 系列最高 8.2 W/m·K，低回彈降低 PCB 與元件應力
03ATS 系列最高 5.0 W/m·K，貼合性優異
04W-TR 系列（W6TR315G／W8TR170D／W8TR500G／W10TR600A）涵蓋 1.7～6.0 W/m·K
05高溫軟化填補不平整表面，消除空氣間隙
06可選單面或雙面背膠、玻纖補強，並客製形狀與尺寸

智慧型手機
電池模組
LED 照明
筆記型電腦
LCD／電漿電視

Thermal conductivity (WG Series)	4.0 / 7.0 / 8.0 / 10.0 / 12.0 W/m·K
Standard hardness (WG Series)	40 or 60 Shore 00 (custom 30–90)
Thickness (WG Series)	0.5–5.0 mm
Temperature range (WG Series)	-50 to +200 °C (WG-40S/70S/80S); -50 to +150 °C (WG-100S/120S)
Sheet size	200 × 200 or 200 × 400 mm
PSA	Upon request
Thermal conductivity (G Series)	Up to 8.2 W/m·K, hardness up to 90 Asker C
Thermal conductivity (ATS Series)	Up to 5.0 W/m·K, hardness up to Shore 65 00
Thermal conductivity (W-TR Series)	1.70 / 3.15 / 5.0 / 6.0 W/m·K