無矽導熱墊片（WG-NS 系列）

WG-NS 系列無矽導熱墊片不含矽氧烷，因此不會滲出有機矽油，可降低鏡面霧化與電氣故障的風險，並具優異的拉伸強度與耐磨性。導熱墊片用於提供散熱片與電子元件之間良好的熱傳，於高溫下軟化以填補不平整表面、消除空氣間隙，延長元件壽命並防止電氣起火。

系列提供 WG-15NS、WG-30NS、WG-50NS、WG-60NS 與 WG-80NS 五種等級，導熱係數 1.5～8.0 W/m·K，硬度 70 Shore 00，厚度 0.25～5.0mm，全數通過 UL 94 V-0 阻燃等級並可提供 PSA 背膠。

材料符合 RoHS 3、REACH SVHC 與無鹵素規範，並符合 ISO 16949 與 RBA 標準；可依需求提供客製形狀與尺寸，SDS 文件可向業務團隊索取。