AMEC Thermasol導熱墊片 · Thermal Pads
碳纖維導熱墊片（WGCF 系列）
Carbon Fibre Thermal Pad (WGCF Series)
- WGCF
超軟碳纖維矽膠導熱墊片，導熱係數 15～45 W/m·K 共七個等級，高壓縮率可有效消除空氣間隙，適合低壓力應用。
- 01導熱係數 15.0～45.0 W/m·K，共七個等級
- 02超軟、高壓縮率、彈性佳，適合低壓力應用
- 03優異阻燃性
- 04厚度 0.30～12.00mm，可客製形狀
- 05自然黏性易於施工與返工，可選單面或雙面背膠
技術文件 · 8
- WGCF15 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF20 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF25 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF30 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF35 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF40 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- WGCF45 Series – Carbon Fibre Thermal Pad DatasheetPDF
- Case Study – Carbon Fibre Thermal Pads In Medical DevicesPDF
資料來源：AMEC Thermasol 原廠網站 。實際規格以原廠最新技術文件為準。
產品說明
WGCF 系列碳纖維導熱填充墊片質地超軟、壓縮性優異，能有效消除空氣間隙；材料同時兼具優異耐久性、低密度與極高的導熱係數，依等級提供 15.0、20.0、25.0、30.0、35.0、40.0 與 45.0 W/m·K。
碳纖維矽膠材料以高壓縮性、柔軟度與彈性著稱，特別適合低壓力應用。墊片具自然黏性，方便施工與返工，亦可提供單面或雙面背膠以永久固定；厚度 0.3～12mm（部分規格可達 20mm），並可依客戶需求提供客製形狀。
產品符合 RoHS、REACH 與無鹵素規範，依 ISO 9001 與 ISO 14001 標準製造，並可符合 ISO 16949 與 RBA（責任商業聯盟）要求。
產品特點
- 01導熱係數 15.0～45.0 W/m·K，共七個等級
- 02超軟、高壓縮率、彈性佳，適合低壓力應用
- 03優異阻燃性
- 04厚度 0.30～12.00mm，可客製形狀
- 05自然黏性易於施工與返工，可選單面或雙面背膠
- 06符合 RBA 與 ISO 16949，ISO 9001／14001 製造
應用領域
- 低接觸壓力的高功率元件散熱
- 醫療設備（見案例研究）
- GPU 與高效能運算模組
- 需要高導熱與高服貼性的緊湊組裝
規格摘要
| Thermal conductivity | 15.0 / 20.0 / 25.0 / 30.0 / 35.0 / 40.0 / 45.0 W/m·K |
|---|---|
| Thickness | 0.30–12.00 mm |
| Material | Carbon fibre filled silicone |
| Flame retardance | Excellent |
| Adhesive backing | Optional, one or both sides |
型號範例
- WGCF15
- WGCF20
- WGCF25
- WGCF30
- WGCF35
- WGCF40
- WGCF45
完整型號清單請參考技術文件或直接詢價。
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